IGBTモジュールは、モータ駆動用インバータや無停電電源装置（UPS）、風力・太陽光発電設備用パワーコンディショナ（PCS）などの産業用機器に搭載され、省エネや電力の安定供給を実現するためのキーデバイスです。
富士電機の第7世代「Xシリーズ」は、省エネ、省スペース、高信頼性を兼ね備えたIGBTモジュールです。

電力損失を低減し省エネを実現

IGBTおよびFWD素子の厚みを薄くするとともに素子の表面構造を微細化。これにより、従来製品（当社第6世代「Vシリーズ」）に比べてインバータ動作時の電力損失を約10%低減しました。搭載機器の省エネと電力コスト削減に貢献します。

機器の小型化に貢献

新たに開発した絶縁基板を適用してモジュールの放熱性を向上。上記（電力損失低減）と併せて発熱を抑制し、連続動作時の最大保証温度を従来の150℃から175℃にすることで、搭載機器のサイズを維持しながら出力電流を最大30%増やすことが可能となりました。これらにより機器の小型化およびトータルコスト削減に寄与します。

機器の信頼性向上に寄与

モジュールの構造や使用材料を見直し、高温動作時の安定性や耐久性を高めました。搭載機器の信頼性向上に寄与します。

第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュール

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